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我们在半导体市场的技术和能力

我们在满足半导体行业客户严格需求方面的经验使我们能够提供可提高性能、降低成本和缩短交货时间的集成解决方案。凭借在多轴精密加工、装配、工程、焊接、表面处理、氦气泄漏检测和化学清洗方面的广泛能力,金源是半导体客户一站式服务的理想合作伙伴。

高真空环境

高真空环境需要大量具有密封表面和泄漏测试要求的零件。一个好的供应商必须非常精通将这些密封表面加工成所需的表面光洁度。对关键部件进行内部氦气泄漏测试已成为半导体行业 CNC 加工供应商的一项关键能力。

清洁度要求

金源的丰富经验加上我们对规范和程序的专业知识为我们提供了满足客户清洁要求的专业知识。我们在为半导体制造商提供清洁系统、设备和组件方面拥有良好的业绩记录。无论您需要精密清洗、钝化、超声波清洗、化学清洗——金源都能达到客户的清洁度标准。

对于需要更严格清洁度级别的零件,我们的合格供应商配备了不同尺寸和能力的 5 级(100 级)和 6 级(1,000 级)洁净室,以处理任何规模的工作和流程。

能力

在金源,我们多年来一直在加工和组装复杂的半导体元件。从晶圆处理到光刻工具,我们都做到了。

  1. 我们非常适合需要以下要求的半导体客户:
  2. 质量、成本和可制造性设计
  3. 具有严格公差和光洁度的复杂机加工零件
  4. 超声波清洗和化学清洗
  5. 电抛光和机械抛光
  6. 酸洗钝化
  7. 焊接和钣金制造
  8. 关键子系统的定制解决方案
  9. 压力和氦气泄漏测试
  10. 快速原型和 NPI
  11. 多区域IP?;?/li>
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